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研究資源

Research Resources

申請方式&承辦窗口

Application Method & Processing Window

  • 適用對象:本院專任員工以第一或通訊作者發表之SCI/SSCI論文
  • 修訂費用由院方支應,每篇論文修訂以不超過2次為原則;修訂作業時間約2~3週
  • 合作廠商為「華樂絲學術英文編修」
  • 請申請人備齊以下文件,以信箱寄至研究部進行申請:
    (一) 申請表
    1.【作者姓名】請直接貼上原文作者序、不需改以中文或其他格式提供
    2.【簽章處】請親筆簽名或蓋私章(蓋職章無法受理)
    3.【申請日期】請填寫『送件當日』;為不影響編修時程,請於工作日16:00前寄出
    4.【交件方式】完成後,請以『電子檔』或『電子掃描檔』方式寄給研究部窗口
    (二) 論文編修稿件:
    1. 請附上Title Page
    2. 如有Table、Image,請以word檔格式放在同一文件
    3. 請勿使用追蹤修訂格式,以避免編修公司作業混淆
    (三) 完成上述申請文件,請『同時』寄予下列承辦同仁:
    – 研究部 珮瑩 23485@s.tmu.edu.tw、分機15438
    – 研究部 家儀 16593@s.tmu.edu.tw、分機15435
  • 補助法規&申請文件下載連結(院內行政網路>行政文件>研究部專區):http://newintra.shh.org.tw/formdownload/adm_download.aspx

  • 研究計畫補助
  • 論文英修服務
  • 論文刊登費補助
  • 研討會發表補助
  • 學術研究獎勵
  • 課程與講座
    • 年度研究基礎訓練課程開設項目
    • 年度大師學術講座
    • 常設數位課程
  • 申請個別研究輔導
  • 研究人員聘任
  • 研究空間及設施
  • 研究常見問題大補帖

研究部位置

  • 地址:235603 新北市中和區圓通路301號生醫科技大樓4樓
    (北醫雙和校區)
  • 電話:(02)6620-2589 #15433
  • 信箱:dmr@s.tmu.edu.tw
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